نیمه هادی دستگاه بسته بندی دستگاه بسته بندی LED Die Attach Die Bonder

تجهیزات بسته بندی نیمه هادی / LED / دقت بالا Die Bonder / Die Bonding Machine / Die Attach Die BonderDie Bonder

مناسب برای: SMD COB با قدرت بالا، بسته در خط COM و غیره

• مواد بارگذاری و بارگذاری خودکار کامل
• طرح ماژول، ساختار بهینه سازی حداکثر.
• حق مالکيت فکري کامل
• انتخاب کُل و پیوند کُل دو سیستم روابط عمومی.
• حلقه چند وافره، دو نوع چسب

سیستم مرحله گان

مجموعه میز وافر شامل یک پلت فرم متحرک X/Y و یک بخش چرخش T است.سرو خطی حرکت پلت فرم X / Y را کنترل می کند تا مرکز وفر با مرکز تصویر سازگار باشد. موتور پلتفرم X / Y مجهز به راننده سرو، ریل راهنمای HIWIN و فرمانده شبکه با دقت بالا است. چرخش T می تواند وفر را به زاویه مورد نظر کنترل کند.

سیستم تغذیه و دریافت

محور Z سیستم دریافت کننده از یک موتور مرحله ای + پیچ برای کنترل بلند کردن و پایین آوردن جعبه مواد و کنترل دقیق موقعیت هر لایه استفاده می کند.طول و عرض جعبه مواد را می توان به صورت دستی تنظیم و قفل بر اساس نیازهای واقعی، و جعبه های مواد چپ و راست را می توان به سرعت تغییر داد.

سیستم تصویربرداری

سیستم تصویر شامل یک پلت فرم تنظیم دقیق دستی سه محور X / Y / Z ، یک بشکه لنز با وضوح بالا Hikvision و یک دوربین 130 وات با سرعت بالا است.X / Y سیستم عامل تنظیم کنترل مرکز دوربین و مرکز جزیره پایه، و بستر تنظیم محور Z تنظیم فاصله کانونی را کنترل می کند.

سیستم بازوی تکان دهنده

سیستم انتخاب و قرار دادن سر جوش از محور Z و محور چرخش تشکیل شده استکه چرخش بازوی سوئیچ و حرکت محور Z را کنترل می کند تا انتخاب و آزاد کردن وافر را از وافر به قاب تکمیل کند. چرخش و حرکت محور Z از موتور سرو یاسکاوا و ساختار مکانیکی دقیق تشکیل شده است تا دقت و ثبات بالاتری را فراهم کند.

سیستم عامل

این سیستم سیستم ویندوز 7 و رابط کار چینی را اتخاذ می کند، که دارای ویژگی های کار ساده و کار صاف است، که مطابق با عادات کار مردم چین است.